GD32F105xx主要性能

ARM® CortexTM-M3内核

· 主频可达108MHz

· 单指令周期乘法器和硬件除法器

· 嵌套式矢量型中断控制器，可支持16个内部中断
和43个外部中断，每个中断可设16个优先级

闪存空间

· 闪存容量可达1024KB

· SRAM对大可达96KB

· 2KB在系统编程引导程序空间

低功耗管理

· 支持多种低功耗工作模式:睡眠、深度睡眠、静止等

· 实时时钟和备份寄存器有专门的电池供电

高性能的模拟外设

· 3路12位，采样时间可达1微秒的ADC模数转换器（16通道）

· 2路DAC数模转换输出

丰富的外部设备接口

· 可达5路USART/Irda/LIN/ISO7816

· 可达3路SPI(18M位每秒)

· 可达2路I2C(400K位每秒)

· 全速OTG USB2.0接口(12M位每秒)

片内资源

· 1个系统定时器，可多达10个通用定时器，
2个初级定时器，2个看门狗定时器

· 支持7路DMA直接存储器存取通道

· 上电复位、掉电复位和低电压检测

· 多达80%可用通用I/O口

· 32位CRC循环冗余校验

· 片内时钟:高速内部时钟(8MHz)和低速内部时钟(40KHz)