GD32F130xx主要性能

ARM® CortexTM-M3内核

· 主频可达48MHz

· 闪存存储器读写零等待

· 单指令周期乘法器和硬件除法器

· 嵌套式矢量型中断控制器，可支持16个内部中断
和60个外部中断，每个中断可设16个优先级

闪存空间

· 闪存程序空间可以从16KB到64KB

· SRAM空间可从4KB到8KB，带硬件奇偶校验

· 3KB在系统编程引导程序空间

低功耗管理

· 支持多种低功耗工作模式:睡眠、深度睡眠、静止等

· 实时日历、实时时钟和备份寄存器有专门的电池供电

高性能的模拟外设

· 1路12位ADC模数转换器，
采样时间1微秒（可达16通道）

丰富的外部设备接口

· 可达2路USART/UART/Irda/LIN/ISO7816

· 可达2路SPI(18M位每秒)

· 可达2路I2C(400K位每秒)

片内资源

· 1个16位高级定时器、1个系统定时器,
可达5个16位通用定时器,1个32位通用定时器、
2个看门狗定时器

· 支持7路DMA直接存储器存取通道

· 系统监控及复位：上电复位、掉电复位和低电压检测

· 多达80%可用通用I/O口

· 32位CRC循环冗余校验，以及96位唯一标识编号

· 片内时钟:高速内部时钟(8MHz)和低速内部时钟(40KHz)

· 可控制多种类型外部存储器:
SRAM,PSRAM,NOR-Flash,LCD

封装

· TSSOP20 20脚(6.5 x 4.4 x 0.75毫米)

· QFN 32脚(5x 5 x 0.75毫米)

· LQFP 48脚(7 x 7 x 1毫米)