GD32F103xx主要性能
ARM® CortexTM-M3内核
· 主频可达108MHz
· 单指令周期乘法器和硬件除法器
· 嵌套式矢量型中断控制器，支持16个中断，
每个中断可设16个优先级
闪存空间
· 闪存容量可达3072KB
· SRAM最大可达96KB
· 2KB在系统编程引导程序空间
低功耗管理
· 支持多种低功耗工作模式:睡眠、深度睡眠、静止等
· 实时时钟和备份寄存器有专门的电池供电
高性能的模拟外设
· 3路12位，采样时间可达
1微秒的ADC模数转换器
· 2路DAC数模转换输出
丰富的外部设备接口
· 可达5路USART/Irda/LIN/ISO7816
· 可达3路SPI(18M位每秒)
· 可达2路I2C(400K位每秒)
· 可达1路CAN2.0B(1M位每秒)
· 全速USB2.0接口(12M位每秒)
片内资源
· 1个高级定时器,1个系统定时器,
可达10个通用定时器,2个看门狗定时器
· 支持2路DMA直接存储器存取通道
· 上电复位、掉电复位和低电压检测
· 多达80%的可用I/O口
· 32位CRC循环冗余校验
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